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天线封装结构及封装方法.pdfVIP

天线封装结构及封装方法.pdf

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    本发明提供一种天线封装结构及封装方法，封装方法包括：提供支撑基底，形成重新布线层、第一天线层、第一金属馈线柱、第一封装层、第二天线层、第二金属馈线柱、第二封装层、第三天线层，提供半导体芯片并将其接合在重新布线层表面，至少在半导体芯片顶部及四周形成围坝点胶保护层。本发明通过多层金属馈线柱及多层封装层形成多层天线结构，减小封装尺寸，增强接收信号能力，扩大接收信号频宽，对晶圆级封装增加围坝点胶工艺，提高芯片的稳定性，进一步通过底部填充工艺形成底部填充层，对芯片进行双重保护，并可以有效减少封装工艺流程，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112713096 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 20191

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