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2023-06-05 发布于四川
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晶圆变温测试的测试方法.pdf

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本发明提供一种晶圆变温测试的测试方法，根据所述初始温度、所述预设温度、所述初始探针高度和所述临界点探针高度得出对针量；使所述承载盘的温度达到第一测试温度，根据所述对针量调整所述探针卡至第一探针高度，并在非测试区域进行第一温度对针；第一测试温度下，所述探针卡对所述待测晶圆进行第一测试，所述第一测试具有第一测试时间。根据测试条件判断得出临界点探针高度，并在临界点探针高度的基础上控制第一探针高度，可以在探针卡和待测晶圆都是设定温度的状态下，稳定一定时间后接触测试，从而获得稳定且准确的测试数据，提高测试

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112735967 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011592602.2 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人上海集成电路研发中心有限公司

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