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晶圆检测装置.pdfVIP

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    本申请公开的一种晶圆检测装置，涉及半导体技术领域。该晶圆检测装置包括载物盘、透光板、光源和测量仪，载物盘可转动地设置在透光板上，载物盘用于放置待测晶圆；光源设于透光板远离载物盘的一侧，使得光源发出的光能够透过透光板照射至待测晶圆上，以便检测待测晶圆是否有缺陷；测量仪设于载物盘远离透光板的一侧，用于测量待测晶圆的尺寸。该晶圆检测装置能方便快捷地检测晶圆的外观缺陷和尺寸，检测方便，效率高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112730252 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011615404.3 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 湖南

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    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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