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本申请公开的一种晶圆检测装置，涉及半导体技术领域。该晶圆检测装置包括载物盘、透光板、光源和测量仪，载物盘可转动地设置在透光板上，载物盘用于放置待测晶圆；光源设于透光板远离载物盘的一侧，使得光源发出的光能够透过透光板照射至待测晶圆上，以便检测待测晶圆是否有缺陷；测量仪设于载物盘远离透光板的一侧，用于测量待测晶圆的尺寸。该晶圆检测装置能方便快捷地检测晶圆的外观缺陷和尺寸，检测方便，效率高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112730252 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011615404.3
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 湖南
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