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2023-06-05 发布于四川
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一种PCB元器件通孔pin散热结构设计方法及系统.pdf

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本发明公开一种PCB元器件通孔pin散热结构设计方法及系统，包括：获取PCB上的各个通孔pin连接的芯板层数；判断芯板层数是否大于最大许用连接层数，如果是，则将与通孔pin相连的各层芯板划分为保留层芯板和删除层芯板，其中，保留层芯板的层数小于或等于最大许用连接层数；在各删除层芯板的通孔处设置散热封装，并在散热封装内于通孔的周向留出走线禁布环。如此，利用PCB设计工艺在各层删除层芯板上统一添加散热封装，再利用走线禁布环在通孔周围空出无导体层区域，使得各个通孔pin只能与保留层芯板连接，从而确保与通

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112738977 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011314651.X (22)申请日 2020.11.20 (71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司

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