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导电性膏以及层叠型电子部件.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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导电性膏以及层叠型电子部件.pdf

    本发明提供一种能够通过烧附而得到耐湿性高的基底电极层的导电性膏以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含硼硅酸盐类玻璃组成物。在用摩尔％表示硼硅酸盐类玻璃组成物包含的元素的量的情况下，在将4配位的B的量设为CB4并将3配位的B的量设为CB3时，用CB4/(CB4+CB3)表示的4配位的B的存在比RB4满足0.35≤RB4≤0.80。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112750623 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 202011167712.4 (51)Int.Cl.

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