一种SMT元件贴片方法及电路板.pdfVIP

一种SMT元件贴片方法及电路板.pdf

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本发明实施例提供的一种SMT元件贴片方法及电路板，其中方法包括：在板材上确定压合区域；对板材的压合区域之外的区域进行防焊处理；在压合区域进行PP压合，并形成镂空区域；在镂空区域进行元件贴片固定。本发明解决现有技术中的SMT装配工艺中制造的电路板存在着胶水容易溢流和SMT元件容易损坏的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112739054 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011489926.3 (22)申请日 2020.12.11 (71)申请人昆山丘钛光电科技有限公司

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