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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开一种高电子迁移率晶体管及其制作方法,其中该制作高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor,HEMT)的方法为,首先形成一缓冲层于一基底上,然后形成一阻障层于该缓冲层上,形成一硬掩模于该阻障层上,去除该硬掩模以形成一凹槽暴露出该阻障层,去除该凹槽旁的该硬掩模以形成一第二凹槽,再形成一P型半导体层于该第一凹槽以及该第二凹槽内。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750700 A
(43)申请公布日
2021.05.04
(21)申请号 20191
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