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多层电路板及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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多层电路板及其制作方法.pdf

    一种多层电路板，包括第一基材层、形成在第一基材层相背两表面上的第一和第二导电线路层、第二基材层及形成在第二基材层上的第三导电线路层；多层电路板分为连接的第一及第二阶梯段；第一及第二阶梯段呈错位阶梯状排布；第一基材层、第一导及第二导电线路层位于第一阶梯段内，第二基材层及第三导电线路层位于第二阶梯段内；第二基材层与第一基材层不在同一层上且呈错位阶梯状排布，第二基材层与第二导电线路层位于同一层上；第三导电线路层包括第一外接线路及第一结点线路，第一结点线路连接第一基材层与第二基材层并与第一导电线路层电连

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112752390 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 201911048160.2 (51)Int.Cl.

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