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一种复合型低温无铅焊锡膏及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种复合型低温无铅焊锡膏及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种复合型低温无铅焊锡膏及其制备方法，包括锡基钎料合金粉末、金属Mg粉末、金属In粉末和助焊膏，其特征在于，该焊锡膏的重量百分比如下：锡基钎料合金粉末85％～90％、金属Mg粉末0.5‑1％；金属In粉末1‑2％；助焊膏8％～12％；根据本发明选择的材料、成分比例及生产工艺，使锡膏具有良好的导电性和机械性能。金属元素Mg和金属元素In具有比强度和比刚度高，抗震能力强,可承受较大的冲击载荷，热疲劳性能好、良好的导电性及导热性等特性，添加进焊锡膏中使复合型低温无铅焊锡膏的焊接强度，导电性

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112743256 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011425675.2 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人 深圳市朝日电子材料有限公司

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