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半导体设备封装及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体设备封装及其制造方法.pdf

    本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、支撑结构及第一天线。所述衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述支撑结构安置于所述衬底的所述第一表面上。所述第一天线安置于所述支撑结构上。所述第一天线具有面向所述衬底的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，及在所述第一天线的所述第一表面与第二表面之间延伸的侧向表面。所述第一天线的所述侧向表面暴露于所述半导体设备封装的外部。所述第一天线包含介电层及安置于所述介电层内且穿透所述介电层的天线图案。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112713123 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 20201

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