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半导体装置与其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体装置与其制造方法.pdf

    本发明提供一种半导体装置与其制造方法，其中，所述半导体装置包括一基板，基板具有一腔室。半导体装置也包括一第一介电层，第一介电层设置于基板上。半导体装置更包括一对热电耦，此对热电耦设置于第一介电层上。半导体装置包括一第二介电层，第二介电层设置于第一介电层上与热电耦之间。半导体装置也包括一接收体，接收体连接于热电耦。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750939 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20191

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