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- 2023-06-05 发布于四川
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本申请涉及一种封装结构及电子设备，封装结构包括基材和引线框架。基材具有第一表面，第一表面包括固芯区及环绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片。引线框架借助于胶体固定于封装区。其中，第一表面上设有位于封装区和固芯区的交界处的图案化结构，以使第一表面构造为非平坦表面。本申请提供的封装结构及电子设备，封装结构的基材的第一表面上的固芯区用于固定芯片。位于封装区和固芯区交界处的图案化结构将第一表面构造为非平坦表面，从而改变了第一表面的形貌，降低了胶体中的有机成分渗透至固芯区的可能，从而提升了芯片的粘结可靠性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115763384 A
(43)申请公布日 2023.03.07
(21)申请号 202211563340.6
(22)申请日 2022.12.07
(71)申请人 广东华智芯电子科技有限公司
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