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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体装置.pdf

    半导体装置具备：半导体芯片(12)，在SiC基板中形成有元件，在一面及背面分别形成有主电极；配置在一面侧的第1散热片(16)及配置在背面侧的第2散热片(24)；接线部(20)，介于第2散热片与半导体芯片之间，将背面侧的主电极和第2散热片电中继；以及接合部件(18、22、26)，分别配置在一面侧的主电极与第1散热片之间、背面侧的主电极与接线部之间、接线部与第2散热片之间。接线部在板厚方向上层叠有多种金属层(20a、20b、20c、20d)，至少与板厚方向正交的方向的线膨胀系数被设为比半导体芯片大且

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112753101 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 201980063390.8 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司

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