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散热芯片及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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散热芯片及其制备方法.pdf

    本发明提供了一种散热芯片及其制备方法，涉及超级计算机技术领域，该散热芯片包括芯片基体层和微纳散热结构层，微纳散热结构层形成于芯片基体层的表面。该散热芯片中的微纳散热结构层，既增加了芯片表面的散热面积，又改变了芯片表面的粗糙程度，从而强化了散热效果，因此提高了芯片的散热性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112736050 B (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202110364825.1 G06F 1/20 (2006.01) (22)申请日 2

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