1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种多层厚铜金属基线路板的压合方法.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约7.65千字
  • 约 8页
  • 2023-06-05 发布于四川
  • 举报

一种多层厚铜金属基线路板的压合方法.pdf

    本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理，将需要组合的基板进行组合，将组合后的基板进行除尘，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位。本发明所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，首先，能够有效的将线路板表面残留的灰尘、颗粒物去除，避免灰尘、颗粒物在压合的时候导致PP层出现气泡的现象，提高整个多层厚铜金属基线路板的质量，其次，能够避免固化的溢胶在剔胶的时候，将两层基板之间内侧的非溢胶带出，避免造成两层基

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752444 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011468305.7 (22)申请日 2020.12.14 (71)申请人 深圳市瀚鼎电路电子有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >