一种集成电路连通率测试系统及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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本发明公开一种集成电路连通率测试系统及其制作方法，涉及半导体三维集成技术领域。应用于用于构成集成电路的晶圆，该装置包括：测试组件和测试仪，该测试组件包括：位于该晶圆的上表面和下表面的多个导线和多个测试焊盘，该测试焊盘通过该导线与该晶圆中的一个或多个待测试硅通孔连接，该测试仪包含多个探针；其中，在上述多个探针与该测试焊盘电连接后，该测试仪，用于通过上述多个探针向该测试仪施加电压和/或电流，以根据获取到的电阻率确定一个或多个待测试硅通孔的连通率。能够在保证测试准确性的前提下，简化连通率测试结构，降低

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112731101 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011511367.1 (22)申请日 2020.12.18 (71)申请人江苏物联网研究发展中心

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