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电子组件及制造电子组件的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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电子组件及制造电子组件的方法.pdf

    一种电子组件和一种制造电子组件的方法，所述方法包含将电子组件表面安装到印刷电路板PCB；将倒装芯片裸片集成电路IC施加到所述PCB；以及对所述倒装芯片IC进行底部填充以固定所述PCB。所述方法还包含将铜块烧结到所述PCB，其中所述铜块与所述IC热连通，并充当去除由所述倒装芯片IC产生的热量的热路径。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112714539 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 20191

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