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一种镀银键合铜丝的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种镀银键合铜丝的制造方法.pdf

    本发明公开了一种镀银键合铜丝的制造方法，涉及半导体集成电路芯片封装领域，针对镀银键合铜丝在传统的制作过程中，铜丝容易氧化，影响导电性能的问题，现提出如下方案，包括以下步骤：步骤一、原料处理：借助砂纸手动去除铜丝外部的氧化薄膜，然后冷水冲洗，烘干；步骤二、将步骤一中的铜丝拔至成0.8‑1.5mm的铜丝，将所述铜丝放置退火炉中，退火30‑40min，然后取出，放置到充满保护气体的冷却箱中冷却。本发明将镀银保护层分两次完成，并在期间穿插镀锌，不仅可以减少镀银保护层与铜丝之间以及镀银保护层内部气泡，减少

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750708 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011560928.7 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人 天长市新润铜业有限公司

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