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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法，涉及电子线路板技术领域。S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板，柔性线路板上设置有平面焊盘和槽孔，根据线路设计要求对柔性线路板的内层铜层印刷抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨将平面焊盘位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板以邦定平面焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路。本发明本制作方式流程简便，操作方便，不增加其它成本投入，可在不改变现有的工艺参数和生产设备情况下实现，对于所有内层槽孔软硬结合板都适用，减
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112752441 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 202011247168.4 (56)对比文件
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