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2023-06-05 发布于四川
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一种电子封装高导热材料用原料处理装置.pdf

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本发明涉及电子封装领域，具体是一种电子封装高导热材料用原料处理装置，包括处理箱体，所述处理箱体的中部安装有中心转管，处理箱体内侧下部的中心转管上安装有搅拌曝气扰动组件，与搅拌曝气扰动组件对应的处理箱体内壁上还安装有支撑滚珠，处理箱体的内侧上部安装有导料板，导料板的上下两侧于中心转管上均安装有搅拌叶，所述中心转管的上端还通过输气管与处理箱体顶部安装的温控风机连接，且所述温控风机用于通过输气管和中心转管对搅拌曝气扰动组件进行输送一定温度的压缩空气。本发明混料结构新颖，提升对封装高导热材料原料的混匀加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112717800 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011503098.4 (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人河北北方学院地址

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