一种电子封装用阻燃导电胶及制备方法.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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一种电子封装用阻燃导电胶及制备方法.pdf

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本发明涉及电子材料领域，提供了一种电子封装用阻燃导电胶及制备方法。通过将硅烷偶联剂处理铜粉负载在碳气凝胶，然后加入基体胶中充分混均，接着与负载阻燃剂和固化剂的二氧化硅气凝胶、增塑剂混合均匀，即得电子封装用阻燃导电胶。该方法通过碳气凝胶负载超细铜粉，有效保护铜粉不被氧化；二氧化硅气凝胶负载阻燃剂分散于导电胶中，制得的导电胶具有阻燃效果，通过负载阻燃剂，不影响导电胶的粘接使用性，同时制备工艺简单，制备成本大大降低，有效拓宽了铜粉导电胶在电子封装领域的应用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112724879 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202110029751.6 (22)申请日 2021.01.11 (71)申请人成都新柯力化工科技有限公司