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一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统.pdfVIP

一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统.pdf

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    本发明公开了一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，包括：辊轴，其两端分别为内接端和外接端；磨辊头，包括轮毂以及可拆卸地连接在所述轮毂外围的辊套组件，所述轮毂通过旋转密封组件连接在所述辊轴的外接端上，并能够发生相对转动。本发明的辊套组件包括有不同的构造形式，通过选择性安装不同的辊套组件能够实现不同的研磨工艺，获得不同的产品质量/产量。因此，能够使得磨辊的结构灵活多变，适用性更广；实际拆装更换时，不需要更换磨辊整体，安全可靠，节省时间。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112718126 B (45)授权公告日 2022.04.22 (21)申请号 202011469726.1 (56)对比文件

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