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本发明公开一种层偏度管控质量检测机构，包括设置于各层芯板表面相同位置处的检测封装，所述检测封装包括开设于所述芯板表面并用于与PCB电测设备的任一电极相连的接地孔，以及开设于所述芯板表面并与所述接地孔间隔预设距离、用于与PCB电测设备的另一电极相连的电测孔，所述接地孔及所述电测孔的孔径均与PCB上开设的最小过孔孔径相当，且各层所述芯板表面铺设的导体层上从所述电测孔的孔壁处向外延伸开设有环形空缺区，所述环形空缺区的径向长度为许用最大层偏度。本发明所公开的层偏度管控质量检测机构，能够提高对于PCB层偏
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112738976 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011305730.4
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司
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