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本发明公开了一种高能型压敏电阻器,包括曲面压敏电阻芯片和设置在曲面压敏电阻芯片外的塑料封装层;所述的曲面压敏电阻芯片由曲面压敏电阻瓷体、金属电极层、焊锡层以及引出电极组成;曲面压敏电阻瓷体为波浪状,两端曲面上设置有金属电极层,在一端曲面的其中一处波谷处设置有焊锡层,另一端曲面的其中一处波谷处设置有焊锡层,两个引出电极分别通过焊锡层与曲面压敏电阻瓷体两端曲面上的金属电极层紧密连接,两个引出电极引出方向相同,引伸出塑料封装层之外。本发明在压敏电阻器有限的长度内有效增加两端曲面电极的面积,从而可以有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112735710 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202110050562.7
(22)申请日 2021.01.14
(71)申请人 广西新未来信息产业股份有限公司
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