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- 2023-06-05 发布于四川
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提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括:第一‑第一导线,位于基底上;第二‑第一导线,位于第一‑第一导线上;第一接触件,连接到第一‑第一导线;以及第二接触件,连接到第二‑第一导线,其中,第一‑第一导线在第一方向上突出超过第二‑第一导线,第一‑第一导线包括具有第一厚度的第一区域、具有第二厚度的第二区域和具有第三厚度的第三区域,第二厚度比第一厚度大,第三厚度比第一厚度小且比第二厚度小,并且第一‑第一导线的第二区域在第一‑第一导线的第一区域与第一‑第一导线的第三区域之间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750831 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011029630.3
(22)申请日 2020.09.27
(30)优先权数据
10-2019-0
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