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半导体设备封装和其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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半导体设备封装和其制造方法.pdf

    本公开提供一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含电路层和天线模块。所述电路层具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及侧面。所述侧面在所述第一表面与所述第二表面之间延伸。所述电路层具有互连结构。所述天线模块具有天线图案层且安置在所述电路层的所述第一表面上。所述电路层的所述侧面与所述天线模块的侧面实质上共面。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750793 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 20201

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