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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开一种5G射频前端的组装设备，包括沿组装顺序依次设置的模块组装单元及电路成型单元；所述模块组装单元包括基板成型装置及芯片安装装置；所述电路成型单元包括芯片塑封装置及电路刻蚀装置；所述芯片塑封装置包括密封箱体、第一密封隔离层及密封腔，所述密封腔内设置有工件旋转装置、塑封成型装置及高压发生装置；还公开一种5G射频前端的组装设备的组装方法；本发明通过设置模块组装单元，在流水化组装方式下，实现高精度和高效率地完成多层基板的复合和芯片的组装，且经由芯片塑封装置采用有机物固化形成平坦化达标的塑封层，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112770619 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202110007580.7
(22)申请日 2021.01.05
(65)同一申请的已公布的文献号
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