半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质.pdf

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本公开提供了半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质，所述方法包括：获取半导体器件的多个待仿真参数；将多个待仿真参数按各自仿真值在半导体上的配置方式进行优先级分级，以得到多个待仿真参数各自的优先级；根据优先级对多个待仿真参数进行仿真。本公开能够在不影响仿真模型仿真精度的前提下对半导体器件的大规模数据进行高效率低成本的仿真。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112749525 B (45)授权公告日 2022.05.20 (21)申请号 202011577750.7 (56)对比文件 (22)申请日 2020.12.28