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- 2023-06-06 发布于四川
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实例三维3D存储器阵列包含：第一多个导电线，其通过绝缘材料彼此分离；第二多个导电线；及多对导电柱，其布置成大体上垂直于所述第一多个导电线和所述第二多个导电线延伸。每个相应对中的所述导电柱耦合到所述第二多个导电线中的同一导电线。在每个相应对中的所述导电柱周围部分地形成存储元件材料。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112805834 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201980065835.6 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限
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