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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括：框架、线材和设置在框架与芯片之间的银浆胶体，框架设有容置凹槽，芯片置于所述容置凹槽内，芯片通过银浆胶体与框架经过高温无氧烘烤工艺粘接固化为一体，且芯片通过线材与框架电连接。该芯片封装结构，使得芯片封装比例更加合理化，缩小体积，使PCB上板过程更易操作，并有效减少占用空间，提升了芯片封装效率，降低成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768412 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110093871.2
(22)申请日 2021.01.22
(71)申请人 山东
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