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一种银钎焊膏及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种银钎焊膏及其制备方法.pdf

    本申请涉及一种银钎焊膏及其制备方法，银钎焊膏质量百分比组分为：银钎料65‑95%，银钎剂0‑30%，粘胶剂5‑10%，银钎料组成方式为：1、Ag、Cu；2、Ag、Cu、Zn、Sn；3、Ag、Cu、Zn、Ni、微量元素Si。银钎焊膏制备方法包括：S1：用气雾化法制备银钎料粉并筛分；假如银钎焊膏不含银钎剂跳到S4步骤：S2：称取粉状银钎剂，进行脱水、烘干、筛分；S3：将银钎料粉和粉状银钎剂进行研磨筛分并混合均匀；S4：按银钎焊膏配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中，加热并搅拌至完全溶解后加入触变剂

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112756845 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110057266.X (22)申请日 2021.01.15 (71)申请人 杭州华光焊接新材料股份有限公司

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