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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及芯片焊接装置技术领域,公开了一种PCB线路板用芯片焊接装置及线路板制备工艺,脚踏板向下按压使得转动轴转动,转动轴带动第一连杆,使得第一连杆摆动,进而通过第二U型框带动连动杆,通过连动杆带动第四U型框和第二十字块摆动,进而带动转动块,通过转动块带动固定套,从而使得转轴转动,转轴使得转盘进行转动,从而带动固定框跟随转动,能够调节线路板和芯片本体不同的焊接位置,转动两个转把,带动两个U型把手转动,通过两个U型把手使得固定框转动,进而使得线路板和芯片本体转动,转动至合适角度后松开两个转把,从而
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770532 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011625242.1
(22)申请日 2020.12.30
(71)申请人 合肥坤雄智能制造有限公司
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