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一种新型电路板及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种新型电路板及其制造方法.pdf

    本发明公开了一种新型电路板及其制造方法，包括基板层、线路层和覆盖膜层，覆盖膜层的原料按重量份比包括：聚酰亚胺树脂10‑12份、异氰酸酯8‑10份、流平助剂5‑7份、稳定剂4‑6份、无机填料10‑12份和固化剂3‑5份，其原料包括如下组分：聚酰亚胺树脂10份、异氰酸酯8份、流平助剂5份、稳定剂4份、无机填料10份和固化剂3份，本发明涉及电路板技术领域。该新型电路板及其制造方法，通过采用无机填料可增强了热固化覆盖膜层组合物的流动性能，而且对增强柔性电路板的整体内聚力和强度也有利，通过流平助剂可消除在

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112770488 B (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202110072248.9 (51)Int.Cl.

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