原创力文档- 19
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- 2023-06-06 发布于四川
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本申请提供一种电路板的背钻方法及电路板。上述的电路板的背钻方法包括以下步骤：对层压电路板进行钻孔操作，以在层压电路板形成通孔；对层压电路板及通孔进行沉铜电镀操作，得到沉铜电镀通孔；在沉铜电镀通孔的表面进行电晕处理操作；对经过电晕处理操作的沉铜电镀通孔进行树脂塞孔操作，得到待背钻孔；在待背钻孔上方放置一块透明绝缘板，使绝缘板与层压电路板贴合；通过透明绝缘板对已经填充树脂的沉铜电镀通孔进行背钻操作，得到背钻电路板。上述的电路板的背钻方法能够有效地解决背钻小孔堵孔问题以及提高背钻精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770506 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011436186.7
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 惠州市特创电子科技股份有限公司
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