半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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本发明提供一种降低了寄生电容的半导体装置。一种半导体装置包括:第一绝缘层;第一绝缘层上的第一氧化物半导体层;第一氧化物半导体层上的第二氧化物半导体层;第二氧化物半导体层上的源电极层及漏电极层;第一绝缘层、源电极层及漏电极层上的第二绝缘层;第二绝缘层上的第三绝缘层;第二氧化物半导体层上的第三氧化物半导体层;第三氧化物半导体层上的栅极绝缘层;以及栅极绝缘层上的栅电极层。第二绝缘层为氧阻挡层并具有与第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层、源电极层及漏电极层的侧面接触的区域。第三氧化物半导体层具有与第二

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768511 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110088700.0 H01L 21/336 (2006.01) (22)申请日

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