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电子部件搭载用基板、电气装置以及发光装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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电子部件搭载用基板、电气装置以及发光装置.pdf

    实施方式的一方式的电子部件搭载用基板(A)具有板状体的基台(1)，基台(1)的第1面(1a)相对于与第1面(1a)对置的第2面(1b)倾斜，在将基台(1)在倾斜方向二等分的一方作为低位部(1L)、将另一方作为高位部(1H)时，低位部(1L)的热传导率比高位部(1H)的热传导率高。此外，实施方式的电气装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的电子部件。此外，实施方式的发光装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的发光元件(4)，电子部件搭载用基板(A)在

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805821 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980064780.7 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任

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