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电子用增材制造和三维打印工艺的分类标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ClassificationofAdditiveManufacturingandThree-DimensionalPrintingProcessesforElectronics

摘要：随着电子制造业向微型化、集成化和定制化方向快速发展，增材制造（AdditiveManufacturing,AM）与三维打印技术在电子元器件制备、电路布线、封装互连及功能结构一体化成型等领域展现出巨大应用潜力。然而，由于缺乏统一的工艺分类标准，行业内不同企业、研究机构对同类工艺的命名与界定存在显著差异，严重阻碍了技术交流、质量评价和市场准入。本报告基于IEC/PAS63702-2026《电子用增材制造和三维打印工艺的分类》标准的最新发布，系统阐述了该标准的立项背景、技术框架与核心内容。该标准由国际电工委员会（IEC）制定，于2026年6月16日正式实施，首次从电子应用需求出发，构建了涵盖材料挤出、光聚合、粉末床熔融、材料喷射、定向能量沉积、层压成型等六大类工艺的科学分类体系，并创新性地增设了工艺后处理、材料兼容性与电子性能表征等分类维度。标准的发布填补了国际电工领域增材制造工艺分类标准的空白，为电子增材制造的技术研发、产业应用和国际贸易提供了重要的规范性依