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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种石墨烯发热芯片安装结构，涉及石墨烯技术领域。该石墨烯发热芯片安装结构包括石墨烯发热芯片、壳体和密封固定盖。壳体具有相对间隔设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁上设置有开口，第二侧壁的内侧设置有朝向开口的插槽，密封固定盖设置在第一侧壁的外侧并可开合地安装在开口处；石墨烯发热芯片从开口进入并安装在壳体内，且石墨烯发热芯片的第一端插接在插槽内，石墨烯发热芯片的第二端与密封固定盖的内侧抵接。使用该石墨烯发热芯片安装结构可便于更换石墨烯发热芯片，降低维修难度和经济成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112788804 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202110277149.4
(22)申请日 2021.03.15
(71)申请人 软通动力信息技术（集团）股份有限
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