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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明公开了一种电子器件托盘珍珠棉铺设工艺，涉及电子器件设备技术领域。本发明电子器件托盘珍珠棉铺设工艺包括：准备PET卷材层和珍珠棉卷材层；将珍珠棉卷材层与PET卷材层堆叠，滚筒热压复合形成珍珠棉PET复合卷材；将珍珠棉PET复合卷材使用切割设备冲切成与吸塑托盘相适应的形状；将冲切成形后的珍珠棉PET复合层铺设于吸塑托盘上；使用超声波熔接工艺将珍珠棉PET复合层与吸塑托盘熔接固定。本发明可进行自动化操作，提高了在托盘上铺设珍珠棉的效率，也提高了铺设效果，使铺设珍珠棉去胶化，降低安全事故；而且因为
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112757744 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110117550.1 B32B 37/10 (2006.01)
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