- 5
- 0
- 约1.77万字
- 约 19页
- 2023-06-06 发布于四川
- 举报
一种电力用半导体装置(1),在树脂封装件(6)的短边方向侧面(62)具有第一浇口断裂痕迹(63)和第二浇口断裂痕迹(64)。对树脂封装件(6)成型的成型模具(10)的上侧浇口(11a)和下侧浇口(11b)配置于树脂封装件(6)的短边方向侧面(62),多个型腔(12)配置成使相邻的树脂封装件(6)的长边方向侧面(61)面对。由此,增加了单次能成型的电力用半导体装置(1)的数量,提高了生产率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112805814 A
(43)申请公布日 2021.05.14
(21)申请号 201880098402.6 (51)Int.Cl.
您可能关注的文档
最近下载
- 学生联合会公文行文格式参照.docx VIP
- (2026年)起重行车安全操作培训.pptx VIP
- 2026年中国工商银行秋季招聘考试真题及答案.docx VIP
- 2026江西省长旅康养集团有限公司院长岗招聘4人考试模拟试题及答案解析.docx VIP
- 图形创意(第二版)林家阳 高教 全套课件.ppt
- 成都市房屋建筑和市政基础设施工程标准化手册(2017).doc VIP
- 一种新型可浮动套筒.pdf VIP
- 2026年脓毒症相关急性呼吸窘迫综合征诊疗指南.docx
- 面向异构设备的联邦学习模型可解释性优化算法及系统实现.pdf VIP
- 2025年拍卖师拍卖行业国际风险管理专题试卷及解析.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)