电力用半导体装置及其制造方法.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约1.77万字
  • 约 19页
  • 2023-06-06 发布于四川
  • 举报
一种电力用半导体装置(1),在树脂封装件(6)的短边方向侧面(62)具有第一浇口断裂痕迹(63)和第二浇口断裂痕迹(64)。对树脂封装件(6)成型的成型模具(10)的上侧浇口(11a)和下侧浇口(11b)配置于树脂封装件(6)的短边方向侧面(62),多个型腔(12)配置成使相邻的树脂封装件(6)的长边方向侧面(61)面对。由此,增加了单次能成型的电力用半导体装置(1)的数量,提高了生产率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805814 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201880098402.6 (51)Int.Cl.

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档