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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及半导体装置，当使用焊料等第一金属固定半导体元件来制造半导体装置时，控制熔融的焊料的流动方向及扩散方式，来防止发生不良等。作为本发明的一个实施方式，提供一种半导体装置，具有：半导体元件；以及岛部，使用第一金属将半导体元件固定于表面，在表面的一部分上，利用在第一金属熔融的情况下润湿特性比表面的润湿特性大的第二金属形成有图案。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768428 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110100677.2
(22)申请日 2016.01.22
(30)优先权数据
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