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本发明涉及一种抗干扰射频变频组件的小型化结构，它包括上盖板和下盖板，上盖板上方左侧设置有SMP‑KK连接器，上盖板下方设置有下盖板，上盖板和下盖板之间为屏蔽腔，屏蔽腔包括上层腔体和下层腔体，上层腔体内部设置有数字模块安装空间，下层腔体内部设置有内盖板，内盖板左右两侧分别设置有变频模块空间和排针、排母连接器，下盖板下面左侧从上至下均匀设置有若干个SMP‑JYD连接器输入口，下盖板侧面上方左右两侧分别设置有SMP‑JYD连接器输出口和控制口；本发明具有结构简单、可靠性高、体积小、质量轻、安装连接方便
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115768025 A
(43)申请公布日 2023.03.07
(21)申请号 202211272956.8
(22)申请日 2022.10.18
(71)申请人 郑州宇林电子科技有限公司
地址 4
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