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用于制作半导体设备的集成系统.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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用于制作半导体设备的集成系统.pdf

    本揭露涉及一种用于制作半导体设备的集成系统，其包含第一承载卡匣、与所述第一承载卡匣连接的装备前端模块、与所述装备前端模块连接的第一腔室及与所述第一腔室连接的切割模块。所述切割模块包含提供干膜的干膜供应单元、切割所述干膜的切割单元及可收集被切割后的干膜的吸膜单元。所述第一腔室包含可在所述切割模块及所述第一腔室之间移动的第一腔体及可在所述第一腔体内移动的第二腔体。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112802763 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 20191

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