一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法.pdf

本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法,所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔;本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合,可满足所有高速材料的TG温度所需,同时一张产品即可完成覆型阻胶,排板操作简单快速,降低了压合溢胶问题,简化了排板叠构过程,提高了生产效率、降低了生产成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770549 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110031342.X (22)申请日 2021.01.11 (71)申请人 珠海崇达电路技术有限公司

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