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半导体激光装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体激光装置.pdf

    本发明提供一种半导体激光装置(A1)，其包括：半导体激光芯片(2)；和支承半导体激光芯片(2)的基座(1)，其包含基底(11)和固定于基底(11)的引线(3A、3B、3C)。半导体激光装置(A1)还具有第一金属层(15)，其包括：覆盖基底(11)和引线(3A、3B、3C)的第一层(151)；设置在第一层(151)与基底(11)以及引线(3A、3B、3C)之间的第二层(152)；和设置在第二层(152)与基底(11)以及引线(3A、3B、3C)之间的第三层(153)。第二层(152)的晶粒比第三层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805887 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980064456.5 (74)专利代理机构 北京尚诚知识产权代理有限

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