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MEMS异形芯片的切割方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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MEMS异形芯片的切割方法.pdf

    本发明适用于MEMS微细加工技术领域，提供了一种MEMS异形芯片的切割方法，包括：确定MEMS晶圆正面异形芯片的划片道、并制备分离槽，所述分离槽的深度大于所述异形芯片的厚度；在所述MEMS晶圆的正面粘贴第一胶膜，采用研磨的方法对所述MEMS晶圆的背面进行减薄加工，直至研磨掉所述分离槽的槽底；在减薄后的MEMS晶圆背面粘贴第二胶膜，剥离所述第一胶膜，得到多个独立的MEMS异形芯片。本发明通过在MEMS晶圆正面制备分离槽，反面研磨减薄，实现了异形芯片的分离。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112758885 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011567365.4 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人 中国电子科技集团公司第十三研究

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