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包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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包含经涂覆的氮化硼的印刷电路板基板.pdf

    在一个实施方案中，印刷电路板基板(12)包括聚合物基体；增强层(42)；和多个经涂覆的氮化硼颗粒(44)；其中所述多个经涂覆的氮化硼颗粒包含平均涂覆厚度为1纳米至100纳米的涂层。所述聚合物基体可以包含环氧树脂、聚苯醚、聚苯乙烯、乙烯‑丙烯二环戊二烯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、含氟聚合物、或者交联基体中的至少一者，所述交联基体包含氰脲酸三烯丙酯、异氰脲酸三烯丙酯、1,2,4‑三乙烯基环己烷、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、或者三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯中的至少一者。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112806103 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980065052.8 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限

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