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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    本发明的半导体装置(A1)具有：半导体元件(10)，其具有在厚度方向(z)上互相朝向相反侧的元件主面以及元件背面，在元件主面上形成有主面电极(11)、即第一电极(111)，在元件背面上形成有背面电极(12)；导电部件(22A)，其与元件背面对置，且导通接合有背面电极(12)；导电部件(22B)，其与导电部件(22A)分离地配置，与主面电极(11)导通；以及引线部件(51)，其具有朝向与元件主面相同的方向的引线主面(51a)，并连接主面电极(11)和导电部件(22B)。引线部件(51)包括从引线主

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112805827 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 201980065412.4 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限

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