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本发明提供了一种载板测试结构,包括:射频集成电路芯片测试区域,用于放置射频集成电路芯片;位于所述射频集成电路芯片测试区域周围的地‑信号‑地结构,所述地‑信号‑地结构包括多个信号端和多个地端,多个所述信号端和多个所述地端间隔设置,所述信号端用于在测试射频集成电路芯片时连接所述射频集成电路芯片的信号引脚;位于所述地‑信号‑地结构周围的测试电路,所述测试电路连接所述地‑信号‑地结构的信号端,所述测试电路用于测试所述射频集成电路芯片的功能;以及,接地端,用于连接地端。可以隔离相邻信号引脚的线路,使得相邻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112782563 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202110088506.2
(22)申请日 2021.01.22
(71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
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