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- 2023-06-06 发布于四川
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本发明涉及一种将银‑石墨烯复合材料电镀到基材(1)上的方法。所述方法包括制备镀浴(6),其包含:溶解的水溶性银盐、分散的石墨烯片(3)和水性电解液(2),所述电解液包含银络合剂、阳离子表面活性剂和pH调节化合物。借助于阳离子表面活性剂和pH调节化合物,将镀浴中的石墨烯‑电解液界面的ζ电位调节为正,并且为10‑30mV。所述方法还包括在基材表面(4)施加负电位,以使石墨烯片发生电泳,并且,所述石墨烯片与银在其电镀时共沉积,以在基材表面上形成银‑石墨烯复合材料涂层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112805412 B
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 201980066653.0 (51)Int.Cl.
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